Etching method for dual damascene structure

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 ハードマスクの肩落ちを抑制可能なデュアル ダマシン構造のエッチング方法を提供すること。 【解決手段】 少なくとも１層以上のＬｏｗＫ膜と少な くとも１層以上のハードマスクを用いるデュアルダマシ ン構造のエッチング方法であって，肩落ちを防止するた めに前記ハードマスクの上に，最終的には構造中に残ら ないダミー膜を少なくとも１層以上形成することを特徴 とする，デュアルダマシン構造のエッチング方法を提供 する。 (57) [Problem] To provide an etching method of a dual damascene structure capable of suppressing shoulder drop of a hard mask. SOLUTION: This is an etching method of a dual damascene structure using at least one or more layers of a LowK film and at least one or more layers of a hard mask. Provided is an etching method of a dual damascene structure, characterized in that at least one or more dummy films that do not remain therein are formed.

Inventors

• 👤 Yoshihide Kihara
• 👤 嘉英 木原
• 👤 Hiroshi Okamoto
• 👤 普 岡本
• 👤 Koichiro Inasawa
• 👤 剛一郎 稲沢
• 👤 Tomoki Suemasa
• 👤 智希 末正

Bibliographic Details