Process for encapsulating semi-conductor components and encapsulated components so obtained

Abstract

Abstract Translated from French L'invention concerne les procédés d'encapsulation de composants semi-conducteurs et notamment de composants de grande complexité, ainsi que les composants encapsulés obtenus. Les connexions destinées à relier chaque composant avec l'extérieur sont réalisées sous forme d'un réseau métallique (3, 4) déposé sur une couche conductrice d'alliage à bas point de fusion (6) qui recouvre un substrat temporaire (7). Après mise en place et raccordement de chaque composant (1), puis immobilisation au moyen d'une résine durcissable (5), le retrait du substrat temporaire (7) met à jour les faces des zones de connexion (3, 4) qui sont destinées à la mise en liaison électrique et/ou thermique des composants avec l'extérieur. L'invention est du domaine de la microélectronique. The invention relates to the methods of encapsulation of semiconductor components and in particular of very complex components, as well as the encapsulated components obtained. The connections intended to connect each component with the outside are made in the form of a metal network (3, 4) deposited on a conductive layer of low-melting alloy (6) which covers a temporary substrate (7). After positioning and connection of each component (1), then immobilization by means of a hardenable resin (5), the removal of the temporary substrate (7) updates the faces of the connection zones (3, 4) which are intended for the electrical and / or thermal connection of the components with the outside. The invention is in the field of microelectronics.

Inventors

• 👤 Georges Roche
• 👤 Jacques Lantaires

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