Device for interconnecting and protecting a bare chip of a high frequency component

Abstract

Abstract Translated from French L'invention se rapporte à l'interconnexion d'une pastille de circuit intégré hyperfréquence (MMIC). Pour interconnecter une pastille nue, non protégée, de MMIC, un substrat céramique (1) porte un circuit double face. Sur la première face est disposé un réseau de lignes microbandes (2) qui rayonnent du centre vers la périphérie. Sur la deuxième face, métallisée en plan de masse (8), est fixée la pastille nue de MMIC (18) et son environnement hyperfréquence (19,20). Le circuit hyperfréquence (18,19,20) est interconnecté avec le réseau de microbandes (2) au moyen de trous (5) métallisés bouchés. Une semelle (12), comportant un logement (13) pour le MMIC (18) est fixée sur le plan de masse (8). La première face peut comporter des composants autoprotégés (21,22,23) Application aux circuits hyperfréquences, cascadables, jusque 60 GHz. The invention relates to the interconnection of a microwave integrated circuit chip (MMIC). To interconnect a bare, unprotected MMIC chip, a ceramic substrate (1) carries a double-sided circuit. On the first face is arranged a network of microstrip lines (2) which radiate from the center towards the periphery. On the second face, metallized in ground plane (8), is fixed the bare MMIC patch (18) and its microwave environment (19,20). The microwave circuit (18,19,20) is interconnected with the network of microstrips (2) by means of plugged metallized holes (5). A sole (12), comprising a housing (13) for the MMIC (18) is fixed to the ground plane (8). The first face may include self-protected components (21,22,23) Application to microwave circuits, cascadable, up to 60 GHz.

Inventors

• 👤 Serge Malbe
• 👤 Alain Fouche
• 👤 Evelyne Da Silva

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