Housing for a high-frequency power component cooled by circulation of water

Abstract

Abstract Translated from French L'invention concerne un boîtier pour composants de puissance foctionnant en haute frequence. Le boîtier comporte un corps principal (20) thermiquement conducteur avec une cavité dans laquelle est logé le composant, et des canaux de circulation forcée de fluide. Le boîtier est inséré dans une fenêtre (14) découpée dans une plaque de circuit imprimé (12). Un rebord en saillie (24) s'appuie contre le bord de la fenêtre, tandis que des électrodes planes (28), sortant du boîtier dans le même plan que le rebord, s'appuient contre des connexions (18) imprimées sur la plaque (12). Au dessous de la plaque, on connecte les canaux de circulation forcée de fluide de refroidissement à des conduits d'amenée et d'evacuation. On réalise ainsi un bon compromis entre les contraintes d'encombrement importantes pour des circuits fonctionnant en haute fréquence, et l'efficacité de la dissipation de chaleur. The invention relates to a housing for power components operating at high frequency. The housing includes a thermally conductive main body (20) with a cavity in which the component is housed, and forced fluid circulation channels. The housing is inserted into a window (14) cut from a printed circuit board (12). A projecting rim (24) bears against the edge of the window, while planar electrodes (28), emerging from the housing in the same plane as the rim, bear against connections (18) printed on the plate (12). Below the plate, the forced coolant circulation channels are connected to inlet and outlet ducts. This achieves a good compromise between the large space constraints for circuits operating at high frequency, and the efficiency of heat dissipation.

Inventors

• 👤 Lucien Barré

Bibliographic Details