Method for positioning an electronic component on a substrate

Abstract

Abstract Translated from French L'invention concerne un procédé de mise en place sur une carte d'identification d'un composant électronique et de ses connexions. L'invention réside dans le fait que le composant électronique (21) est d'abord fixé à une couche métallique (20) tandis que ses bornes de sortie sont connectées électriquement à des endroits déterminés de la couche. L'ensemble résultant est ensuite fixé sur la carte d'identification (30) pour que le composant (21) se loge dans une cavité (31). On découpe ensuite la couche métallique (20) en zones de contact (32) isolées électriquement, une par borne de sortie. L'invention est applicable notamment aux cartes à mémoire. The invention relates to a method of placing an electronic component and its connections on an identification card. The invention resides in the fact that the electronic component (21) is first fixed to a metal layer (20) while its output terminals are electrically connected at determined locations of the layer. The resulting assembly is then fixed on the identification card (30) so that the component (21) is housed in a cavity (31). The metal layer (20) is then cut into electrically insulated contact zones (32), one for each output terminal. The invention is particularly applicable to memory cards.

Inventors

• 👤 Jean-Pierre Gloton

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