Method of manufacturing electronic modules for microcircuit boards and modules obtained by this method

Abstract

Abstract Translated from French L'invention concerne les cartes à microcircuits, de transaction ou autres et elle a pour objet un procédé de fabrication en série de modules électroniques utilisables dans ces cartes ainsi que les modules obtenus selon ce procédé. Conformément à l'invention, on fabrique, d'une part, une grille métallique (1) avec une pluralité d'ouvertures (2) dans lesquelles pénètrent des languettes (3) rattachées au cadre (4) de cette grille et destinées à former les plages de contact des modules, et, d'autre part, des pastilles (6) en matière plastique qui ont une face avant (6a) sensiblement plane, une face arrière (6b) du côté de laquelle elles présentent un évidement (8) et, entre cet évidement et la face avant, des fenêtres (9) prévues pour être amenées au droit des languettes de la grille. Ensuite, on fixe une pastille par sa face avant sur les languettes de chaque ouverture, on colle une puce de circuit intégré (12) au fond de l'évidement de chaque pastille de façon que sa face arrière soit orientée vers la grille, on relie les bornes de connexion (13) de la puce aux languettes sur lesquelles la pastille est fixée au moyen de conducteurs (14) logés dans son évidement et qui passent par lesdites fenêtres et on remplit cet évidement et ces fenêtres d'un matériau adhésif (15) durcissable et isolant. Il ne reste plus ensuite qu'à détacher les modules de la grille en découpant les languettes autour de chaque pastille. The invention relates to microcircuit, transaction or other cards and its subject is a process for the mass production of electronic modules which can be used in these cards as well as the modules obtained according to this process. According to the invention, a metal grid (1) is produced, on the one hand, with a plurality of openings (2) into which penetrate tongues (3) attached to the frame (4) of this grid and intended to form the contact pads of the modules, and, on the other hand, plastic pellets (6) which have a substantially planar front face (6a), a rear face (6b) on the side of which they have a recess (8) and, between this recess and the front face, windows (9) provided to be brought in line with the tongues of the grid. Then, a patch is fixed by its front face on the tabs of each opening, an integrated circuit chip (12) is glued to the bottom of the recess of each patch so that its rear face is oriented towards the grid, we connect the connection terminals (13) of the chip to the tabs on which the patch is fixed by means of conductors (14) housed in its recess and which pass through said windows and this recess and these windows are filled with adhesive material (15 ) curable and insulating. It then only remains to detach the modules from the grid by cutting the tabs around each patch.

Inventors

• 👤 Jean-Marcel Stampfli

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