Lead frame and method for producing an electronic element having such a lead frame

Abstract

Abstract Translated from German Ein Bauelementeträger (Leadframe) für mehr als einen Halbleiterchip, bei dem pro Halbleiterchip mindestens ein elektrischer Anschluß getrennt aus einem späteren Bauele­mentegehäuse herausgeführt werden muß, und ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements mit einem solchen Bau­elementeträger sollen eine volle Mechanisierung der Bau­elementemontage mit guten Ausbeuten ermöglichen. Ein solcher Bauelementeträger besitzt mindestens einen Netz­knoten (T1, T2, T3, T4; T), an dem durch Auftrennen eines einzigen Versteifungsknoten mindestens drei elektrische Leiter (1, 2, G; 3, 4, G; 5, 6, G; 7, 8, G; 21, 22, 23) voneinander elektrisch trennbar sind. A component carrier (leadframe) for more than one semiconductor chip, in which at least one electrical connection per semiconductor chip must be led out separately from a later component housing, and a method for producing a component with such a component carrier are intended to enable full mechanization of component assembly with good yields. Such a component carrier has at least one network node (T1, T2, T3, T4; T), on which at least three electrical conductors (1, 2, G; 3, 4, G; 5, 6, G; 7 , 8, G; 21, 22, 23) are electrically separable from each other.

Inventors

• 👤 Helmut Dr. Rer. Nat. Rusch
• 👤 Günter Ing. grad. Waitl
• 👤 Hansjörg Ing. grad. Harrasser
• 👤 Hans-Jürgen Dipl.-Ing. Richter
• 👤 Lee Francis
• 👤 Alois Seidl
• 👤 Hans Wissinger
• 👤 Hans-Joachim Dipl.-Ing. Hampel

Bibliographic Details