Method of marking semiconductor chips, and marked semiconductor chip

Abstract

Abstract Translated from German Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kennzeichnung von Halbleiterchips (1) bezüglich mindestens eines bestimmten Merkmals, bei dem zur elektronisch erfassbaren Kennzeichnung mindestens eine, zwei auf der Chipoberfläche angeordnete Kontaktflächen (2, 3) verbindende Leiterbahn (7) in Abhängigkeit vom zu kennzeichnenden Merkmal durchtrennt wird. The invention relates to a method for marking semiconductor chips (1) with respect to at least one specific feature, in which at least one conductor track (7) connecting two contact surfaces (2, 3) arranged on the chip surface is cut for the electronically detectable marking, depending on the feature to be marked becomes.

Inventors

• 👤 Günter Dipl.-Ing. Schindlbeck

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