Method for producing a basic material for a hybrid circuit

Abstract

Abstract Translated from German Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für eine Hybridschaltung vorgeschlagen, welches im wesentlichen ein Trägersubstrat (1,31) mit mehrlagig aufgebrachten, elektrisch gegeneinander isolierte und durch geeignete Mittel in Chip-Auflageflächen (60) und in Leiterbahnen unterteilbare Metallschichten umfasst. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass die aus der einen Metallschicht (2,32) gebildeten Leiterbahnen (3 bis 7;33,33') mit den aus der anderen metallschicht (9,9';36;46) gebildeten Leiterbahnen (10 bis 13; 21 bis 24;37,38;47,48) an programmartig vorbestimmten Kontakstellen (K,K',K") der in verschiedenen Ebenen angeordneten und sich kreuzenden Leiterbahnen mit geeigneten Mitteln zur Bildung einer elektrischen Schaltung durchkontaktiert werden. The invention relates to a method for producing a base material for a hybrid circuit, which essentially comprises a carrier substrate (1, 31) with metal layers applied in multiple layers, electrically insulated from one another and which can be subdivided by suitable means into chip contact surfaces (60) and into conductor tracks. The method is characterized in that the conductor tracks (3 to 7; 33,33 ') formed from the one metal layer (2,32) with the conductor tracks (10th) formed from the other metal layer (9,9'; 36; 46) to 13; 21 to 24; 37.38; 47.48) can be plated through at suitable predetermined contact points (K, K ', K ") of the interconnects arranged and crossing in different planes with suitable means for forming an electrical circuit.

Inventors

• 👤 Walter Dr. Schmidt
• 👤 Sachikazu Omura

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