Thermal interconnection system

Abstract

Abstract Translated from French La présente invention concerne un système d'interconnexion thermique et/ou électrique pour l'interconnexion d'une pluralité de cartes imprimées revêtues de composants électriques et munies d'un drain thermique. Selon l'invention, il comporte une paroi (21) munie de moyens de refroidissement thermiques sur une face de laquelle sont disposées une pluralité de parois parallèles (18, 19, 20), perpendiculaires à la paroi froide entre lesquelles viennent se loger des connecteurs thermiques et/ou électriques (26) sur lesquels peuvent être fixées des cartes imprimées, lesdits connecteurs thermiques et/ou électriques (26) comportant une pluralité de tenons (52, 53) coopérant respectivement avec une pluralité de fentes (54), chaque fente étant disposée dans une des parois parallèles. The present invention relates to a thermal and / or electrical interconnection system for the interconnection of a plurality of printed boards coated with electrical components and provided with a thermal drain. According to the invention, it comprises a wall (21) provided with thermal cooling means on one face of which are arranged a plurality of parallel walls (18, 19, 20), perpendicular to the cold wall between which are housed connectors. thermal and / or electrical (26) to which printed cards can be fixed, said thermal and / or electrical connectors (26) comprising a plurality of pins (52, 53) cooperating respectively with a plurality of slots (54), each slot being arranged in one of the parallel walls.

Inventors

• 👤 Hervé Bricaud
• 👤 Claude Casses

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