Stacked package

Abstract

Abstract Translated from Korean 본 발명 적층형 패키지는 상부 단품 패키지(20)와 하부 단품 패키지(30)를 적층하여 메모리 용량을 증대시키는데 있어서, 상,하부 단품 패키지(20)(30)의 전기적인 연결이 연결와이어(40)로 이루어지도록 하여, 작업시 많은 열을 가하지 않는 상태에서 와이어링작업이 이루어지므로, 종래와 같은 열변형에 의한 품질불량이 발생되지 않는다. In the present invention, the stacked package includes stacking the upper single package 20 and the lower single package 30 to increase memory capacity. The upper and lower single package packages 20 and 30 are electrically connected to the connection wire 40. Since the wiring operation is performed in a state in which a lot of heat is not applied during the operation, the quality defect due to the thermal deformation as in the prior art does not occur.

Inventors

• 👤 이세용

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