Printed board soldering defect inspection equipment

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 フラックス部に発生した輝点の誤検知を防止 し、ピンの半田不良部とそれ以外のフラックス部とに同 一の明るさの輝点が発生することによるＳ／Ｎの悪化を 防止するとともに、照明とカメラを最少限にし、コスト ダウンを可能にすること。 【解決手段】 プリント基板３に実装されている多数の ピン３１を備えた表面実装部品の各ピン３１の半田付け 部の長手方向に対して交差する方向に照明を照射する２ 個の照明装置１１、１２と、前記プリント基板３の上方 に配設され、照明が照射された表面実装部品の各ピンの 半田付け部の画像を撮像するカメラ２と、該カメラ２に 接続され出力される画像データに基づき、前記表面実装 部品のプリント基板３の各ピン３１の半田付け部３２の 画像の明るさにより、半田付け不良を判別する演算制御 装置５とから成るプリント基板半田不良検査装置。 PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent erroneous detection of a luminescent spot generated in a flux part, and to generate a luminescent spot having the same brightness in a defective solder part of a pin and other flux parts. To prevent the deterioration of N and minimize the number of lights and cameras to enable cost reduction. SOLUTION: Illumination is performed in a direction intersecting a longitudinal direction of a soldering portion of each pin 31 of a surface mount component having a large number of pins 31 mounted on a printed board 3. Lighting devices 11 and 12, a camera 2 disposed above the printed circuit board 3, and connected to the camera 2 for capturing an image of a soldered portion of each pin of a surface-mounted component to which illumination is applied. A printed circuit board soldering defect inspection comprising an arithmetic and control unit 5 for determining a soldering defect based on the brightness of the image of the soldering part 32 of each pin 31 of the surface mounted component printed circuit board 3 based on the output image data. apparatus.

Inventors

• 👤 Katsuya Kobayashi
• 👤 勝哉 小林

Bibliographic Details