Opposing magnetron composite sputtering equipment

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 基板以外の装置部分に付着するスパッタ粒子 や基板に付着する斜め入射成分を極力押えた構成にする ことにより、スパッタ粒子の捕獲効率を高め（ターゲッ ト利用効率アップ）、基板上に形成される成膜速度を高 速に且つ膜厚を均一にするとともに膜質を一定にし、更 に装置の稼動を長期安定にさせ稼動効率を向上させるこ と。 【解決手段】 ２つの筒状ターゲットの一方の内側に他 方を挿入してこれらのターゲットのスパッタ面間にドー ナッツ状の空間を形成し、その底部にさらに他のターゲ ットを配置した状態で、筒状ターゲット間にスパッタ面 に垂直な方向の磁界をかけるとともに、筒状ターゲット 間に対向放電を、さらに底部に配置したターゲットにマ グネトロン放電を生じさせ、筒状構造（ドーナッツ状空 間）の頭部開口に面して配置した基板にスパッタにより 薄膜を形成する。 (57) [Summary] [Problem] To improve the trapping efficiency of sputter particles (increase target use efficiency) by adopting a configuration in which sputter particles adhering to an apparatus portion other than the substrate and oblique incident components adhering to the substrate are suppressed as much as possible. (1) To increase the film forming rate formed on a substrate at a high speed, to make the film thickness uniform, to keep the film quality constant, to stabilize the operation of the apparatus for a long period of time, and to improve the operation efficiency. SOLUTION: Two cylindrical targets are inserted inside one inside to form a donut-shaped space between the sputtering surfaces of these targets, and the other target is placed at the bottom of the cylindrical target. A magnetic field in the direction perpendicular to the sputtering surface is applied between the targets, and a counter discharge is generated between the cylindrical targets, and a magnetron discharge is generated in the target located at the bottom. A thin film is formed on the facing substrate by sputtering.

Inventors

• 👤 Kenji Ando
• 👤 謙二 安藤
• 👤 Minoru Otani
• 👤 実 大谷
• 👤 Yasuyuki Suzuki
• 👤 康之 鈴木
• 👤 Riyuuji Hiroo
• 👤 竜二 枇榔
• 👤 Hidehiro Kanazawa
• 👤 秀宏 金沢

Bibliographic Details