Semiconductor device

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 実装が容易で、かつ実装密度を向上できる半 導体装置を提供する。 【解決手段】 第１のベアチップ１の素子形成面には複 数のパッドが形成され、これらパッドに対応して第２の ベアチップ２の素子形成面には複数のパッドが形成され ている。第２のベアチップ２は、素子形成面を下にし て、すなわちフェースダウンされて第１のベアチップ１ の素子形成面上にフリップチップ実装される。第１のベ アチップ１の外周側には、第１および第２のベアチップ １、２の入出力端子のそれぞれに対応して外部接続用の パッド５が形成されている。これら外部接続用のパッド ５は、プリント配線板６上のパッド８とボンディングワ イヤ９により接続される。下の段のベアチップ１のみに 外部接続用のパッドを形成したため、ＣＯＢ実装を行う 際のワイヤボンディング作業がやりやすくなる。 (57) [Problem] To provide a semiconductor device which is easy to mount and can improve the mounting density. A plurality of pads are formed on an element forming surface of a first bare chip, and a plurality of pads are formed on an element forming surface of a second bare chip corresponding to these pads. The second bare chip 2 is placed face down and the first bare chip 1 Is flip-chip mounted on the element forming surface. On the outer peripheral side of the first bare chip 1, pads 5 for external connection are formed corresponding to the input / output terminals of the first and second bare chips 1 and 2, respectively. These external connection pads 5 are connected to the pads 8 on the printed wiring board 6 by bonding wires 9. Since the pads for external connection are formed only on the bare chip 1 in the lower stage, the wire bonding operation when performing COB mounting becomes easier.

Inventors

• 👤 Koichi Ikeda
• 👤 孝市 池田
• 👤 Takeshi Ikeda
• 👤 毅 池田

Bibliographic Details