Resin-sealed semiconductor device

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装 置であって、多端子化に対応できて実装性の良いものを 提供する。 【構成】 ２段エッチング加工によりインナーリード部 の厚さがリードフレーム素材の厚さよりも薄肉に外形加 工されたリードフレームを用い、且つ、外形寸法をほぼ 半導体素子に合わせた、封止用樹脂により樹脂封止した ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導 体装置であって、前記リードフレームは、薄肉のインナ ーリード部と、該インナーリード部に対し、インナーリ ード部の外部側の端部においてインナーリードに直交す る方向で、半導体素子搭載側と反対側に一体的に連結し た、外部回路と接続するための端子柱を有するもので、 該端子柱の外部側の面に半田等からなる端子部を設け、 端子部を封止用樹脂部から突出させている。 (57) [Abstract] [Purpose] To provide a resin-sealed semiconductor device using a lead frame, which is compatible with multiple terminals and has good mountability. [Structure] A lead frame whose outer lead is thinned to be thinner than the thickness of the lead frame material by a two-step etching process is used. A resin-sealed CSP (Chip Size Package) type semiconductor device, wherein the lead frame has a thin inner lead portion and is orthogonal to the inner lead portion at an end portion on the outer side of the inner lead portion with respect to the inner lead portion. In the direction to do, it has a terminal pillar for connecting with an external circuit, which is integrally connected to the side opposite to the semiconductor element mounting side, A terminal portion made of solder or the like is provided on the outer surface of the terminal pillar, The terminal portion is projected from the sealing resin portion.

Inventors

• 👤 Junichi Yamada
• 👤 淳一 山田
• 👤 Masaru Sasaki
• 👤 賢 佐々木

Bibliographic Details