Semiconductor integrated circuit

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】ＴＥＧパターン領域を必要とする為、集積度が 向上しない。 【解決手段】ボンディング用パッド１を内部配線２に接 続する面積の大きい主パッド１Ａと、この主パッド１Ａ と電気的に分離された副パッド１Ｂとから構成し、テス ト用トランジスタ１０Ａをボンディング用パッドの下部 に形成し、その入出力部を主パッド１Ａ又は副パッド１ Ｂに接続する。 (57) Abstract: A TEG pattern region is required, and therefore the degree of integration is not improved. SOLUTION: A main pad 1A having a large area for connecting a bonding pad 1 to an internal wiring 2, and the main pad 1A. And a sub-pad 1B electrically separated from each other, a test transistor 10A is formed below the bonding pad, and its input / output portion is the main pad 1A or the sub-pad 1B. Connect to B.

Inventors

• 👤 Itaru Inoue
• 👤 格 井上

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