Chip resistor and manufacturing method thereof

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 低い抵抗値および小さいＴＣＲを有する、高 精度のチップ抵抗器を提供することを目的とする。 【構成】 基板１と、この基板１の少なくとも片面に形 成したＣｕ−Ｎｉ合金からなる抵抗層３と、基板１の対 向する一対の両端部に抵抗層３と接続するように設けた 端面電極５とを有し、抵抗層３はＣｕおよびＮｉを含有 するめっき層を高温で熱処理することにより形成し、端 面電極５は、低温の金属薄膜堆積技術により形成する。 (57) [Summary] [Object] An object of the present invention is to provide a high-precision chip resistor having a low resistance value and a small TCR. A substrate 1, a resistive layer 3 made of a Cu-Ni alloy formed on at least one surface of the substrate 1, and an end face electrode 5 provided at a pair of opposite ends of the substrate 1 so as to be connected to the resistive layer 3. The resistance layer 3 is formed by heat-treating a plating layer containing Cu and Ni at a high temperature, and the end face electrode 5 is formed by a low temperature metal thin film deposition technique.

Inventors

• 👤 Hiroyuki Yamada
• 👤 博之 山田
• 👤 Akio Fukuoka
• 👤 章夫 福岡
• 👤 Seiji Tsuda
• 👤 清二 津田

Bibliographic Details