Wiring board and pressure tool

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 配線基板にベアチップＩＣを接着剤でフェイ スボンディングする際に、バンプや配線層の周囲に十分 に接着剤を供給できるようにし、しかも接着剤を硬化し た後に気泡が残らないようにして高い信頼性で配線基板 にベアチップＩＣを接合できるようにする。 【構成】 支持基板５、その上に形成された配線層４及 びベアチップＩＣ２を接続するために配線層４の端部に 形成されたバンプ３からなり、ベアチップＩＣ２を接着 剤７にてフェイスボンディングするための配線基板６に おいて、隣接する配線層４の間にダミーパターン１０を 設けるか、又は配線層４の先端の形状をくさび状もしく は円弧状とする。又は、そのようなフェイスボンディン グする際に使用する加圧ツールとして、その加圧面に凹 部が設けられているものを使用する。 (57) [Abstract] [Purpose] When face-bonding a bare chip IC to a wiring board with an adhesive, it is possible to sufficiently supply the adhesive around the bumps and the wiring layer, and furthermore, after the adhesive is cured, bubbles are generated. It is possible to bond the bare chip IC to the wiring board with high reliability by not leaving it. [Structure] A support substrate 5, a wiring layer 4 formed thereon, and a bump 3 formed at an end of the wiring layer 4 for connecting the bare chip IC 2 are formed. The bare chip IC 2 is face-bonded with an adhesive 7. In the wiring board 6 for this purpose, the dummy pattern 10 is provided between the adjacent wiring layers 4, or the tip of the wiring layer 4 is formed in a wedge shape or an arc shape. Alternatively, as a pressure tool used for such face bonding, a tool having a concave portion on its pressure surface is used.

Inventors

• 👤 Masao Saito
• 👤 雅男 斉藤
• 👤 Hiroshi Suzuki
• 👤 博 鈴木
• 👤 Hiroyuki Hishinuma
• 👤 啓之 菱沼

Bibliographic Details