Sputtering equipment

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 管状基板内周面を成膜するスパッタリング装 置を提供する。 【構成】 軸芯部に補助電極を、その廻りに絶縁筒を介 して同軸的に配置した陰極を設けたプローブと、このプ ローブ先端部で陰極に接続される中空筒状のターゲット と、このターゲットに対向して管状基板外周に設ける陽 極と、陰極と陽極との間に主放電電力を供給する電源 と、陰極と補助電極との間に放電調整用副放電電力を供 給する電源とを備え、陰極と陽極間に電力印加するとと もに、陰極と補助電極との間で放電調整用の第２の放電 電力を印加するように構成する。 (57) [Summary] [Object] To provide a sputtering apparatus for forming a film on the inner peripheral surface of a tubular substrate. Constitution: A probe provided with an auxiliary electrode on a shaft core portion, a cathode coaxially arranged around the auxiliary electrode via an insulating cylinder, a hollow cylindrical target connected to the cathode at the probe tip, and this target An anode provided on the outer periphery of the tubular substrate opposite to, a power supply for supplying main discharge power between the cathode and the anode, and a power supply for supplying auxiliary discharge power for discharge adjustment between the cathode and the auxiliary electrode, Power is applied between the cathode and the anode, and a second discharge power for adjusting discharge is applied between the cathode and the auxiliary electrode.

Inventors

• 👤 Hiroto Itoi
• 👤 弘人 糸井

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