Semiconductor acceleration sensor and semiconductor pressure sensor

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 スペース効率がよく、基板に実装する際のワ イヤボンディング作業を効率よく行なえる歩留りのよい 半導体加速度センサ及び半導体加圧センサを提供する。 【構成】 ビーム５により揺動自在にマス部６を支持さ せたフレーム４に、ＩＣベアチップ３ａを載置するため の孔である装着部７ａを設けたセンサ本体２を作製す る。次に装着部７ａに、固定電極１０と可動電極８によ り構成されるコンデンサの静電容量の変化を検知するた めの検知回路が形成されたＩＣベアチップ３ａを載置 し、加速度センサＡを得る。加速度センサＡにあって は、フレーム４内にＩＣベアチップ３ａを載置している ため、スペース効率が高く、また、固定電極引出しパッ ド１１や可動電極引出しパッド１２とＩＣベアチップ３ ａの端子１３は、ほぼ同じ高さにあるので、ボンディン グワイヤ１５での接続も容易になる。 (57) [Abstract] [PROBLEMS] To provide a semiconductor acceleration sensor and a semiconductor pressure sensor that are space-efficient and that can perform wire bonding work efficiently when mounted on a substrate with a high yield. [Structure] A sensor main body 2 is prepared in which a mounting portion 7a, which is a hole for mounting an IC bare chip 3a, is provided in a frame 4 in which a mass portion 6 is swingably supported by a beam 5. Next, the IC bare chip 3a on which the detection circuit for detecting the change in the electrostatic capacitance of the capacitor composed of the fixed electrode 10 and the movable electrode 8 is formed is mounted on the mounting portion 7a, and the acceleration sensor A is obtained. In the acceleration sensor A, since the IC bare chip 3a is placed in the frame 4, space efficiency is high, and the fixed electrode lead-out pad 11 and the movable electrode lead-out pad 12 and the IC bare chip 3 are provided. Since the terminals 13 of a are at substantially the same height, the connection with the bonding wire 15 becomes easy.

Inventors

• 👤 Masatoshi Oba
• 👤 正利 大場
• 👤 Hidenobu Umeda
• 👤 秀信 梅田
• 👤 Katsumi Hosoya
• 👤 克己 細谷

Bibliographic Details