Method for manufacturing printed wiring board

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 パターンめっき法により印刷配線板を製造し た場合、電気めっきの際、電気めっき液の攪拌及び光沢 剤等の添加剤の分解防止を目的に行っているエアーレー ションや添加剤として含まれる界面活性剤の発泡により 発生する気泡がめっきレジスト（ドライフィルム）に付 着し、電気めっき膜の成長を阻害し、電気めっき膜厚を 低下させるピット不良を起こすという問題がある。本発 明では、前記問題点を解決しピット発生を抑制する印刷 配線板の製造方法を目的とする。 【構成】 パターンめっき法において、めっきレジスト 層５を形成する工程後、電気銅めっき前に少なくともめ っきレジスト層５表面をめっきレジスト表面に存在する 官能基と結合する官能基と親水性を有する官能基を有す るシランカップリング剤により処理することによりピッ ト発生が抑制されピットのない印刷配線板が得られる。 (57) [Abstract] [Purpose] When a printed wiring board is manufactured by the pattern plating method, during electroplating, aeration and aeration are performed to stir the electroplating solution and prevent decomposition of additives such as brighteners. There is a problem that bubbles generated by foaming of the surfactant contained as an additive adhere to the plating resist (dry film), hinder the growth of the electroplating film, and cause a pit defect that reduces the electroplating film thickness. An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a method for manufacturing a printed wiring board that suppresses the generation of pits. [Constitution] In the pattern plating method, after the step of forming the plating resist layer 5 and before electrolytic copper plating, at least the surface of the plating resist layer 5 is bonded to a functional group present on the surface of the plating resist, and a functional group having hydrophilicity. By treating with a silane coupling agent having, the generation of pits is suppressed and a printed wiring board without pits is obtained.

Inventors

• 👤 Hiroshi Sogo
• 👤 寛 十河
• 👤 Tamao Kojima
• 👤 環生 小島
• 👤 Hisashi Nakamura
• 👤 恒 中村
• 👤 Junji Mizukoshi
• 👤 淳二 水越
• 👤 Nobuyasu Tanaka
• 👤 暢容 田中

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