Solid state image pickup device, manufacturing method of the same and electronic equipment

Abstract

Abstract Translated from Japanese 【課題】「混色」の発生などを防止して、撮像画像の画像品質を向上させる。 【解決手段】第１トレンチＴＲ１と、半導体基板１０１において第１トレンチよりも浅い部分において、第１トレンチＴＲ１よりも幅が広い第２トレンチＴＲ２とを、トレンチＴＲとして形成する。そして、第１トレンチＴＲ１の内部を埋め込むと共に、第２トレンチＴＲ２の内側の面を被覆するようにピニング層３１１を形成する。そして、少なくともピニング層３１１を介して第２トレンチＴＲ２の内部を埋め込むように、遮光層３１３を形成する。 【選択図】図３ An image quality of a captured image is improved by preventing the occurrence of “color mixing”. A first trench TR1 and a second trench TR2 having a width wider than the first trench TR1 are formed as a trench TR in a portion shallower than the first trench in the semiconductor substrate 101. Then, the pinning layer 311 is formed so as to fill the inside of the first trench TR1 and cover the inner surface of the second trench TR2. Then, the light shielding layer 313 is formed so as to fill the inside of the second trench TR2 via at least the pinning layer 311. [Selection] Figure 3

Inventors

• 👤 Takayuki Enomoto
• 👤 貴幸 榎本

Bibliographic Details