Chip type multilayer balun element

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 不要なモードによる共振などが発生すること がなく、周波数特性が安定化し、良好な特性を発現させ る。 【解決手段】 相互に電磁結合しているλ／４結合スト リップラインの組が２組以上、誘電体チップ中で実装面 に対して垂直方向に重畳した状態で埋設され、誘電体チ ップ内に位置するストリップライン端と外部電極との間 が引出しラインで繋がれているチップ型積層バラン素子 である。ここでストリップライン１４，２４，２８に隣 接する層に位置する引出しライン１２，２２，３１は、 積層方向に見た時にストリップラインに対して直角に交 差し、且つ交差部以外はストリップラインと重ならない ように設けられている。引出しラインのストリップライ ンと平行な部分は、ストリップラインのパターン間隔と 同等以上の距離だけストリップラインから離れた状態で 形成されるのが好ましい。 (57) [Summary] [Problem] To stabilize frequency characteristics without causing resonance or the like due to unnecessary modes, and to develop good characteristics. SOLUTION: Two or more sets of λ / 4 coupling strip lines which are electromagnetically coupled to each other are embedded in the dielectric chip in a state of being superimposed in the direction perpendicular to the mounting surface, and are located in the dielectric chip. The chip-type laminated balun element in which the end of the strip line and the external electrode are connected by a lead line. Here, the extraction lines 12, 22, 31 located on the layer adjacent to the strip lines 14, 24, 28 are: It is provided so as to intersect the strip line at a right angle when viewed in the stacking direction and not to overlap with the strip line except at the intersection. It is preferable that a portion of the lead line parallel to the strip line is formed so as to be separated from the strip line by a distance equal to or more than the pattern interval of the strip line.

Inventors

• 👤 Hirobumi Nishizawa
• 👤 博文 西澤
• 👤 Satoshi Higuchi
• 👤 聡 樋口

Bibliographic Details