Semiconductor device and manufacturing method thereof

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 機械的強度や耐湿性といった半導体装置とし ての信頼性が高く、しかも多層板表面全体に配線パター ンを形成して集積度を向上させることのできる半導体装 置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ２層板５２の配線パッド４１ｂ，４１ｂ 上に導体バンプ６０，６０，…を形成し、バリアメタル 層６１とＡｕ層６２を形成し、その上に半導体素子７０ を実装する。更にその上に開口部３１ａを設けたプリプ レグ３１と、もう一つの２層板５４を位置合わせし、ヒ ートプレスする。得られた半導体装置１の表面には半導 体素子７０の周囲に充填した絶縁性樹脂と２層板５４と の境界面は現れない。 PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device having high reliability as a semiconductor device, such as mechanical strength and moisture resistance, capable of improving a degree of integration by forming a wiring pattern on the entire surface of a multilayer board, and manufacturing thereof. Provide a method. SOLUTION: Wiring pads 41b of a two-layer board 52 Are formed thereon, a barrier metal layer 61 and an Au layer 62 are formed, and a semiconductor element 70 is formed thereon. Implement Further, the prepreg 31 having the opening 31a provided thereon and another two-layer plate 54 are aligned and heat-pressed. No boundary surface between the insulating resin filled around the semiconductor element 70 and the two-layer plate 54 appears on the surface of the obtained semiconductor device 1.

Inventors

• 👤 Hiroyuki Hirai
• 👤 浩之 平井
• 👤 Yoshitaka Fukuoka
• 👤 義孝 福岡

Bibliographic Details