Method for manufacturing semiconductor integrated circuit device

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 半導体集積回路装置の生産性を向上させる。 【解決手段】 半導体集積回路装置の製造過程に応じ て、メタルからなる遮光パターンを有するフォトマスク と、レジスト膜からなる遮光パターン７ａを有するフォ トマスクＭＲ１とで使い分けて露光処理を行う。 [PROBLEMS] To improve the productivity of a semiconductor integrated circuit device. According to a manufacturing process of a semiconductor integrated circuit device, an exposure process is performed by selectively using a photomask having a light-shielding pattern made of a metal and a photomask MR1 having a light-shielding pattern 7a made of a resist film.

Inventors

• 👤 Hiroshi Miyazaki
• 👤 浩 宮崎
• 👤 Kazutaka Mori
• 👤 和孝 森
• 👤 Norio Hasegawa
• 👤 昇雄 長谷川
• 👤 Tsuneo Terasawa
• 👤 恒男 寺澤
• 👤 Toshihiko Tanaka
• 👤 稔彦 田中

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