Substrate polishing method and substrate polishing apparatus

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 研磨布の寿命を延ばし、さらに、低コスト、 かつ、高品質の研磨が長期間にわたって可能な基板研磨 方法および基板研磨装置を提供する。 【解決手段】 研磨定盤２の上方に、研磨布洗浄装置１ ３が設置されている。研磨布洗浄装置１３は、研磨布洗 浄機構９、ドライアイス粒子噴射機構１４、及び、揺動 機構１５を備えている。研磨布３の目詰まり除去は、研 磨布洗浄装置１３に備えられたドライアイス粒子噴射機 構１４によって行われる。ドライアイス粒子が、研磨布 ３に噴射されることにより、目詰まりの原因となった異 物が、研磨布３の表面にまで叩き出される。ドライアイ スは昇華することによって、気体として研磨布３に作用 するから、研磨布３に機械的損傷を与えることがほとん どない。したがって、研磨布３の消耗を従来の方法と比 較して大幅に減少させることができるため、研磨布３の 長寿命化を実現することができる。 (57) [Summary] [PROBLEMS] To extend the life of a polishing pad, and further reduce the cost, In addition, a substrate polishing method and a substrate polishing apparatus capable of performing high-quality polishing for a long period of time are provided. SOLUTION: A polishing cloth cleaning device 1 is provided above a polishing platen 2. 3 are installed. The polishing cloth cleaning device 13 includes a polishing cloth cleaning mechanism 9, a dry ice particle injection mechanism 14, and a swing mechanism 15. The removal of the clogging of the polishing pad 3 is performed by a dry ice particle ejecting mechanism 14 provided in the polishing pad cleaning device 13. When the dry ice particles are sprayed on the polishing pad 3, the foreign matter causing the clogging is beaten to the surface of the polishing pad 3. The dry ice acts on the polishing pad 3 as a gas by sublimation, so that the polishing pad 3 hardly causes any mechanical damage. Therefore, the consumption of the polishing pad 3 can be greatly reduced as compared with the conventional method, so that the life of the polishing pad 3 can be extended.

Inventors

• 👤 Kenichi Kunimitsu
• 👤 健一 國光

Bibliographic Details