Semiconductor element manufacturing method, semiconductor element, semiconductor device manufacturing method, semiconductor device, and mounting module

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 本発明は、半導体素子の製造方法、および半 導体素子、および半導体装置の製造方法、および半導体 装置、ならびに実装モジュールに関する。特に、ベアチ ップのフリップチップ実装に関する。 【解決手段】 半導体素子（１００）側のパッド部に貫 通穴部（１０３）を設け、前記穴部に基板側の突起電極 （２０２）を挿入させる。挿入により接続エネルギーを 低くして接続を行う。また、貫通穴方向へのバンプ材料 の逃げを設け接続を行うことと、貫通穴により接続状態 を評価することを行う。 (57) Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor element, a semiconductor element, a method for manufacturing a semiconductor device, a semiconductor device, and a mounting module. In particular, it relates to flip chip mounting of bare chips. SOLUTION: A through hole (103) is provided in a pad portion on a semiconductor element (100) side, and a projecting electrode (202) on a substrate side is inserted into the hole portion. Connection is made by lowering the connection energy by insertion. In addition, the connection is performed by providing a relief of the bump material in the direction of the through hole, and the connection state is evaluated by the through hole.

Inventors

• 👤 Yohei Kurashima
• 👤 羊平 倉島

Bibliographic Details