Conductive adhesive and semiconductor device using the same

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 電子部品の信頼性を向上する目的で、熱応力 緩和効果に優れ、かつ作業性、保存安定性に優れた導電 性接着剤を得る。 【解決手段】 （Ａ）両末端にヒドロキシフェニル基を 有するジメチルポリシロキサンと、ビスフェノールＦ型 エポキシ樹脂の１核体からなる両末端エポキシ変性シリ コーン化合物で分子量が１２０００〜２６０００のも の、（Ｂ）ジアリルビスフェノールＦおよびジシアンジ アミド、（Ｃ）２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロ キシメチルイミダゾール、および（Ｄ）導電性フィラー を必須成分とする導電性接着剤で、半導体素子とリード フレームや基板などの支持部材を接合する。 (57) [Problem] To provide a conductive adhesive excellent in thermal stress relaxation effect and excellent in workability and storage stability for the purpose of improving the reliability of electronic components. SOLUTION: (A) A dimethylpolysiloxane having a hydroxyphenyl group at each end and an epoxy-modified silicone compound having a molecular weight of 12000 to 26000 at both ends and comprising a mononuclear bisphenol F type epoxy resin, and (B) diallyl A conductive adhesive containing bisphenol F and dicyandiamide, (C) 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, and (D) a conductive filler as essential components, supporting a semiconductor element and a lead frame or a substrate. Join the members.

Inventors

• 👤 Yuko Sawada
• 👤 祐子 澤田
• 👤 Yasumichi Hatanaka
• 👤 康道 畑中
• 👤 Hirofumi Fujioka
• 👤 弘文 藤岡
• 👤 Riyouji Shirohana
• 👤 良治 白花
• 👤 Naoya Takimi
• 👤 直也 瀧見

Bibliographic Details