Electronic device manufacturing method and manufacturing apparatus

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 絶縁膜に形成された溝に金属層を埋め込み、 これを化学的機械研磨法で平坦化するに際し、ディッシ ングやリセス等の形状異常を防止する。 【解決手段】 めっき法で金属層７を堆積するととも に、化学的機械研磨法で金属層７を除去する。めっき法 による金属層７の堆積と、化学的機械研磨法による金属 層７の除去とを交互に反復してもよい。 [PROBLEMS] To bury a metal layer in a groove formed in an insulating film, When this is flattened by a chemical mechanical polishing method, shape abnormalities such as dishing and recess are prevented. A metal layer is deposited by a plating method, and the metal layer is removed by a chemical mechanical polishing method. Deposition of the metal layer 7 by plating and removal of the metal layer 7 by chemical mechanical polishing may be alternately repeated.

Inventors

• 👤 Yuuichi Miyamori
• 👤 雄壱 宮森

Bibliographic Details