SEMICONDUCTOR DEVICE WITH LOW THERMAL IMPEDANCE

Abstract

Abstract Translated from French DISPOSITIF AYANT UNE FAIBLE IMPEDANCE THERMIQUE ET UNE FAIBLE RESISTANCE ELECTRIQUE. IL COMPREND: UNE BASE 40 PREVUE POUR ETRE MONTEE SUR UN RADIATEUR EXTERNE, LA LIAISON ENTRE EUX PRESENTANT UNE FAIBLE IMPEDANCE THERMIQUE; UNE PARTIE ISOLANTE 42 PLACEE SUR LA BASE ET QUI Y EST LIEE AU MOYEN D'UNE COUCHE DE LIAISON A FAIBLE IMPEDANCE THERMIQUE 44; UNE COUCHE D'ETALEMENT DE COURANT 46 PLACEE SUR CETTE COUCHE ISOLANTE, LEUR LIAISON AYANT UNE FAIBLE IMPEDANCE THERMIQUE, ET CETTE COUCHE D'ETALEMENT DU COURANT AYANT UNE FAIBLE RESISTANCE ELECTRIQUE; UN ELEMENT SEMI-CONDUCTEUR 58 SUR CETTE COUCHE D'ETALEMENT DU COURANT; ET UNE ELECTRODE 48 SUR CETTE COUCHE D'ETALEMENT DU COURANT MAIS QUI EN EST ECARTEE LATERALEMENT POUR FOURNIR UNE LIAISON ELECTRIQUE A CET ELEMENT SEMI-CONDUCTEUR SANS CONTRIBUER A L'IMPEDANCE THERMIQUE ENTRE CET ELEMENT SEMI-CONDUCTEUR ET LA BASE. APPLICATION AUX DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS DE PUISSANCE. DEVICE HAVING LOW THERMAL IMPEDANCE AND LOW ELECTRICAL RESISTANCE. IT INCLUDES: A BASE 40 DESIGNED TO BE MOUNTED ON AN EXTERNAL RADIATOR, THE LINK BETWEEN THEM PRESENT A LOW THERMAL IMPEDANCE; AN INSULATING PART 42 PLACED ON THE BASE AND BOUNDED THERE BY MEANS OF A LOW THERMAL IMPEDANCE BONDING LAYER 44; A CURRENT SPREAD LAYER 46 PLACED ON THIS INSULATING LAYER, THEIR CONNECTION HAVING A LOW THERMAL IMPEDANCE, AND THIS CURRENT SPREADING LAYER HAVING LOW ELECTRICAL RESISTANCE; A SEMICONDUCTOR ELEMENT 58 ON THIS CURRENT SPREADING LAYER; AND AN ELECTRODE 48 ON THIS CURRENT SPREADING LAYER BUT WHICH IS DISTRIBUTED LATERALLY TO PROVIDE AN ELECTRICAL LINK TO THIS SEMI-CONDUCTIVE ELEMENT WITHOUT CONTRIBUTING TO THE THERMAL IMPEDANCE BETWEEN THIS SEMI-CONDUCTIVE ELEMENT AND THE BASE. APPLICATION TO SEMICONDUCTOR POWER DEVICES.

Inventors

No inventors recorded.

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