Electronic device incorporating stacked building blocks and process of manufacturing the same

Abstract

Abstract Translated from German Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit gestapelten Bausteinen (1 - n) und ein Herstellungsverfahren desselben. Jeder Baustein (1 - n) weist einen Chip (C 1 bis C n ) auf. Jeder Chip (C 1 bis C n ) ist auf einer Stapelzwischenebene (Z 1 bis Z n ) montiert. Die Stapelzwischenebenen (Z 1 bis Z n ) eines Stapels weisen identische Layouts auf, während auf den Chips (C 1 bis C n ) irreversibel über Kontaktflächen (CS 1 bis CS n und CS 11 bis CS nn ) einstellbare Chipauswahlschaltungen (A 1 bis A n ) angeordnet sind, die eine irreversible Zuordnung der Kontaktflächen (CS 1 bis CS n ) und (CS 11 bis CS nn ) zu den Stapelzwischenebenen (Z 1 bis Z n ) ermöglichen. The present invention relates to an electronic component with stacked components (1 - n) and a production method of the same. Each module (1 - n) has a chip (C 1 to C n ). Each chip (C 1 to C n ) is mounted on an intermediate stack level (Z 1 to Z n ). The intermediate stack levels (Z 1 to Z n ) of a stack have identical layouts, while on the chips (C 1 to C n ) irreversibly adjustable chip selection circuits (A 1 to A via contact areas (CS 1 to CS n and CS 11 to CS nn ) n ) are arranged, which allow an irreversible assignment of the contact areas (CS 1 to CS n ) and (CS 11 to CS nn ) to the stack intermediate levels (Z 1 to Z n ).

Inventors

• 👤 Ingo Wennemuth
• 👤 Andreas Wörz

Bibliographic Details