Fastening of a shield to a PCB

Abstract

Abstract Translated from German Auf der Leiterplatte (1) ist eine den Konturen der Abschirmung (2) entsprechende durchgehende Lötfläche (3) aufgebracht, die mit der Abschirmung (2) verbunden werden soll. Zu diesem Zweck wird auf die Lötfläche (3) eine Lötpaste aufgetragen, auf die die Abschirmung (2) aufgesetzt wird. Anschließend wird die Abschirmung (2) unter kurzfristiger hoher Wärmeeinwirkung (Reflow-Lötverfahren) mit der Leiterplatte verbunden. <IMAGE> A continuous soldering surface (3) which corresponds to the contours of the shield (2) and is to be connected to the shield (2) is applied to the printed circuit board (1). For this purpose, a solder paste is applied to the soldering surface (3), on which the shield (2) is placed. Subsequently, the shield (2) is connected to the circuit board under short-term exposure to high heat (reflow soldering process). <IMAGE>

Inventors

• 👤 Ludger Dipl.-Ing. Brink

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