Three-dimensional multichip module

Abstract

Abstract Translated from French L'invention concerne un module multi-puces 3D comportant une pluralité de modules électroniques élémentaires bidimensionnels (4a-4d) comprenant chacun au moins une puce (10a-10d), un support (6a-6d) sur lequel est disposée la puce et un réseau d'interconnexion (8a-8d) conducteur recouvrant une surface supérieure du support. Ces modules élémentaires sont disposés sensiblement les uns sur les autres de façon décalée (en marche d'escalier) et connectés les uns aux autres par l'intermédiaire de leurs réseaux d'interconnexion et de plots de connexion (12a-12d) disposés sur les parties des modules élémentaires non recouverts par le module élémentaire supérieur. Application à l'association de circuits intégrés en microconnectique. <IMAGE> The invention relates to a 3D multi-chip module comprising a plurality of two-dimensional elementary electronic modules (4a-4d) each comprising at least one chip (10a-10d), a support (6a-6d) on which the chip is disposed and a conductive interconnection network (8a-8d) covering an upper surface of the support. These elementary modules are arranged substantially one on the other in a staggered manner (in staircase mode) and connected to each other by means of their interconnection networks and connection pads (12a-12d) arranged on the parts of the elementary modules not covered by the upper elementary module. Application to the association of integrated circuits in microconnectics. <IMAGE>

Inventors

• 👤 Claude Massit
• 👤 Gérard Nicolas

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