Method of making a structured design using high-temperature superconducting material

Abstract

Abstract Translated from German Mit dem Verfahren ist eine strukturierte Schicht (12b) aus einem vorbestimmten Material mit mindestens einer Aussparung (7) auf einem gegebenfalls strukturierten Unterbau (2) unter Verwendung von Hochtemperatursupraleitermaterial herzustellen. Erfindungsgemäß wird zunächst auf dem Unterbau (2) eine in einem ersten Lösungsmittel lösliche Lackschicht mit einer Struktur aufgebracht, die der Struktur der herzustellenden Schicht (12b) entspricht. Dann wird kalt eine Hilfsschicht abgeschieden, die in einem zweiten Lösungsmittel löslich ist. Darauf wird die Lackschicht mit dem daraufliegenden Teil der Hilfsschicht entsprechend einer Lift-off-Technik mittels des ersten Lösungsmittels wieder entfernt und anschließend der verbliebene Aufbau bei erhöhter Abscheidetemperatur mit einer Überzugsschicht aus dem Material der herzustellenden Schicht (12b) versehen. Schließlich wird in den Bereich der Aussparung (7) der verbliebene Teil der Hilfsschicht mit dem daraufliegenden Teil der Überzugsschicht entsprechend einer Lift-off-Technik mittels des zweiten Lösungsmittels entfernt. The method is used to produce a structured layer (12b) from a predetermined material with at least one recess (7) on an optionally structured substructure (2) using high-temperature superconductor material. According to the invention, a coating layer which is soluble in a first solvent and has a structure which corresponds to the structure of the layer (12b) to be produced is first applied to the substructure (2). An auxiliary layer is then cold deposited, which is soluble in a second solvent. Then the lacquer layer with the part of the auxiliary layer lying thereon is removed again using the first solvent in accordance with a lift-off technique, and the remaining structure is then provided with a coating layer made of the material of the layer (12b) to be produced at an increased deposition temperature. Finally, in the area of the recess (7), the remaining part of the auxiliary layer with the part of the coating layer lying thereon is removed using the second solvent using a lift-off technique.

Inventors

• 👤 Bernhard Dr. Roas

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