Heat sink device for components of the SMD type mounted on a printed curcuit board

Abstract

Abstract Translated from French Dispositif de dissipation thermique pour composant de type CMS (1) monté sur plaque de circuit imprimé (2). Il est constitué par une plaque métallique (15) déposée au dos (12) du substrat, sous le composant CMS (1), et d'un dispositif de couplage thermique constitué par une petite plaque collectrice (16) prévue au recto du substrat (2) et par l'épaisseur du substrat (2) elle-même. Cette plaque métallique (16) joue également un rôle de blindage électromagnétique, et est avantageusement constituée soit par la plaque de blindage normalement prévue à cet effet, soit par une prolongation (17) de cette dernière (11). Heat dissipation device for SMD type component (1) mounted on printed circuit board (2). It consists of a metal plate (15) deposited on the back (12) of the substrate, under the SMD component (1), and of a thermal coupling device constituted by a small collecting plate (16) provided on the front of the substrate ( 2) and by the thickness of the substrate (2) itself. This metal plate (16) also plays an electromagnetic shielding role, and is advantageously constituted either by the shielding plate normally provided for this purpose, or by an extension (17) of the latter (11).

Inventors

• 👤 Claude Malaurie
• 👤 Joel Bertet

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