Adapter for testing integrated circuits mounted on a film

Abstract

Abstract Translated from German Die Erfindung bezieht sich auf eine Adaptiervorrichtung zur Prüfung von filmmontierten integrierten Bausteinen (8) mit Hil­fe einer, eine Prüfanschlußplatte (10) (Loadboard) mit gefeder­ten Nadelkontakten (10) enthaltenden Prüfeinrichtung. Die Prüf­einrichtung selbst enthält eine kompliziert aufgebauten Prüfan­schlußplatte, auf der sich gefederte Kontaktnadeln in einem für die Herstellung dieser Platte günstigen Raster befinden. Da das Rastermaß der Bausteinanschlüsse (1) (Spider) wesentlich klei­ner ist als das Rastermaß der gefederten Kontaktnadeln (10) der Prüfanschlußplatte (2) ist ohne Veränderung des Rastermaßes der Prüfanschlußplatte (2) eine Prüfung derartiger filmmontierter Bausteine nicht möglich. Zur Beseitigung dieses Nachteils sieht die Erfindung vor, daß zur Adaptierung der Bausteine mit der Prüfanschlußplatte (2) der Prüfvorrichtung eine Zwischenleiter­platte (4) mit vom Zentrum auffächernd nach außen verlaufenden Leiterbahnen angeordnet ist, wobei die Rasterung im Zentrum der Rasterung der Bausteinanschlüsse (1) und die Rasterung an der Peripherie der Rasterung der Prüfanschlußplatte entspricht und die Bausteinanschlüsse (2) mittels Prüfstempel (7) an festste­hende, an den Leiterbahnen des Zentrums sitzenden Nadelkontakt­stiften angepreßt werden. The invention relates to an adaptation device for testing film-mounted integrated components (8) with the aid of a test device containing a test connection plate (10) (load board) with spring-loaded needle contacts (10). The test device itself contains a complicated test connection plate, on which spring-loaded contact needles are located in a grid that is favorable for the production of this plate. Since the grid dimension of the module connections (1) (spider) is significantly smaller than the grid dimension of the spring-loaded contact pins (10) of the test connection plate (2), it is not possible to test such film-mounted modules without changing the grid dimension of the test connection plate (2). In order to eliminate this disadvantage, the invention provides that an intermediate circuit board (4) with conductor tracks extending outwards from the center is arranged to adapt the modules with the test connection plate (2) of the test device, the grid in the center of the grid of the module connections (1) and the grid on the periphery corresponds to the grid of the test connection plate and the component connections (2) are pressed by means of test stamps (7) onto fixed needle contact pins located on the conductor tracks of the center.

Inventors

• 👤 Johann Ernstberger
• 👤 Hermann Wessely

Bibliographic Details