Method of making electrical connections through a substrate

Abstract

Abstract Translated from French Selon l'invention, on perce des trous borgnes (27) et non pas des trous traversants. Pour cela, le substrat à percer (10) est recouvert préalablement d'une couche (12) moins absorbante pour le faisceau laser de perçage (26) que ne l'est le substrat. Application dans la réalisation de circuits électroniques, de dispositifs d'enregistrement magnétique, etc... According to the invention, blind holes (27) are drilled and not through holes. For this, the substrate to be drilled (10) is previously covered with a layer (12) less absorbent for the drilling laser beam (26) than is the substrate. Application in the production of electronic circuits, magnetic recording devices, etc.

Inventors

• 👤 Patrice Deroux-Dauphin
• 👤 Henri Sibuet
• 👤 Thierry Dupeux

Bibliographic Details