Method of making circuit boards

Abstract

Abstract Translated from German Auf ein Substrat (1) werden nacheinander eine Metallschicht (4) und eine erste Ätzresistschicht aufgebracht, worauf diese erste Ätzresistschicht mittels elektromagnetischer Strahlung, vorzugsweise mittels Laserstrahlung, in den unmittelbar an das spätere Leiterbahnmuster angrenzenden Bereichen entfernt und die dadurch freigelegte Metallschicht (4) weggeätzt wird. Danach wird eine zweite metallische Atzresistschicht (7) aufgebracht, worauf die nicht dem Leiterbahnmuster entsprechenden und damit unerwünschten Bereiche (6) anodisch kontaktiert werden und hier dann die zweite Ätzresistschicht (7) elektrolytisch abgetragen wird. Zur Fertigstellung der Leiterplatte brauchen dann nur noch die unerwünschten Bereiche der Metallschicht (4) abgeätzt werden. Die Strukturierung mittels elektromagnetischer Strahlung kann rasch vorgenommen werden, da die größeren Flächen zwischen den Leiterbahnen zunächst noch stehen bleiben und erst danach durch das anodische Strippen und nachfolgende Ätzen mit geringem Aufwand entfernt werden. A metal layer (4) and a first etching resist layer are applied in succession to a substrate (1), whereupon this first etching resist layer is removed by means of electromagnetic radiation, preferably by means of laser radiation, in the areas immediately adjacent to the subsequent conductor track pattern and the metal layer (4) exposed thereby is etched away becomes. A second metallic etch resist layer (7) is then applied, whereupon the areas (6) which do not correspond to the conductor track pattern and are therefore undesirable are contacted anodically and the second etch resist layer (7) is then removed electrolytically. To complete the printed circuit board, only the undesired areas of the metal layer (4) then have to be etched off. The structuring by means of electromagnetic radiation can be carried out quickly since the larger areas between the conductor tracks initially remain and only then can they be removed with little effort by the anodic stripping and subsequent etching.

Inventors

• 👤 Antoon Mattelin

Bibliographic Details