Method of making user adapted printed circuit boards

Abstract

Abstract Translated from German Vorsehen von mindestens zwei unabhängig von den Kundenwün­schen immer verwendbaren Standardleiterbahnebenenauslegungen 1, 2, von denen die eine Leiterbahnebenenauslegung 1 in vor­gegebener Anordnung eine Anzahl von sich nicht kreuzenden Leiterbahnen 3 und die andere Leiterbahnebenenauslegung 2 in vorgegebener Anordnung eine weitere Anzahl von sich nicht kreuzenden Leiterbahnen 4 enthält, die zumindest teilweise überlappend zu den Leiterbahnen 3 auf der einen Leiterbahn­ebene verlaufend angeordnet werden; Aufbringen von mindestens einer individuellen, d. h. dem jeweiligen Kundenwunsch entsprechenden Isolationsschicht 5 mit Kontaktfenstern 8 für eine Zwei- oder Mehrebenen-Verdrah­tung zur Verbindung der für die Schaltung vorgesehenen Kom­ponenten, wobei die Kontaktfenster 8 an Stellen 9 der Leiter­bahnkreuzungen und/oder Leiterbahnüberlappungen zwischen den Leiterbahnen 3, 4 der Standardleiterbahnebenenauslegungen 1, 2 vorgesehen werden; Aufbringen mindestens der weiteren Standardleiterbahnebenen­auslegung 2 durch Siebdruck; und gegebenenfalls Aufbringen weiterer Isolationsschichten 5' mit Kontaktfenstern sowie weiteren Standardleiterbahnebenen. Provision of at least two standard interconnect level designs 1, 2 which can always be used independently of the customer's wishes, of which one interconnect level layout 1 in a predetermined arrangement contains a number of non-intersecting interconnects 3 and the other interconnect level layout 2 in a predetermined arrangement contains a further number of non-intersecting interconnects 4 which are arranged at least partially overlapping to the conductor tracks 3 on the one conductor track level; Application of at least one individual insulation layer 5 with contact windows 8 for two-level or multi-level wiring for connecting the components provided for the circuit, the contact window 8 at points 9 of the conductor crossings and / or conductor overlaps between the Conductor tracks 3, 4 of the standard conductor track level designs 1, 2 are provided; Application of at least the further standard conductor level 2 by screen printing; and if necessary, applying further insulation layers 5 'with contact windows and further standard conductor track levels.

Inventors

• 👤 Antonio Dr. Simone

Bibliographic Details