Electronic-component support, especially for a memory card, and product so obtained

Abstract

Abstract Translated from French L'invention concerne notamment les cartes mémoire comportant un composant électronique logé dans une cavité. L'invention réside dans le fait que le support électronique comporte un substrat (23) en silicium, de faible épaisseur - entre cinquante et cent microns - et un socle (24) plus épais - entre deux cents et trois cents microns -, qui est déposé sur le substrat et est constitué d'un matériau plus dur que le silicium, tel que le cobalt, le vanadium, le titane, la céramique. L'invention est applicable notamment aux composants électroniques pour carte d'identification et de paiement. The invention relates in particular to memory cards comprising an electronic component housed in a cavity. The invention resides in the fact that the electronic support comprises a silicon substrate (23), of small thickness - between fifty and one hundred microns - and a thicker base (24) - between two hundred and three hundred microns -, which is deposited on the substrate and consists of a material harder than silicon, such as cobalt, vanadium, titanium, ceramic. The invention is particularly applicable to electronic components for identification and payment cards.

Inventors

• 👤 Jean-Pierre Gloton
• 👤 Philippe Peres

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