Method for mounting electronic components on a substrate, foil to carry out the method and method to produce the foil

Abstract

Abstract Translated from German Zur Befestigung von elektronischen Bauelementen (B) auf Substraten (S) wird aus einer Metallpulverschicht durch Sintern eine elektrisch und thermisch gut leitende Verbindungsschicht mit guter Haftfestigkeit hergestellt. Eine Paste, aus Metallpulver, insbesondere Silberpulver, und einem Lösungsmittel wird in einem separaten Verfahren zu einer lösungsmittelfreien vorgesinterten Folie (F) verarbeitet, die entsprechend dem Querschnitt des Bauelementes (B) ausgestanzt und dem Verfahren zur Befestigung zugeführt wird. Das Herstellungsverfahren der Folie (F) beinhaltet ein bestimmtes Lösungsmittel, Aufheizgeschwindigkeiten von 5-30° C/Min und Haltezeiten von 0,5 bis 5 Minuten bei maximaler Temperatur von 300° C. Das Verfahren zur Befestigung wird bei Temperaturen von mindestens 150° C und einem minimalen mechanischen Druck von 30 N/cm° durchgeführt. Der Einsatz einer Folie beschleunigt das Verfahren und ermöglicht eine Sinterung bei niedrigen Temperaturen und zugleich niedrigem mechanischen Druck. To attach electronic components (B) to substrates (S), a metal powder layer is sintered to produce an electrically and thermally highly conductive connection layer with good adhesive strength. A paste made of metal powder, in particular silver powder, and a solvent is processed in a separate process to form a solvent-free pre-sintered film (F) which is punched out in accordance with the cross section of the component (B) and fed to the process for fastening. The manufacturing process of the film (F) includes a certain solvent, heating rates of 5-30 ° C / min and holding times of 0.5 to 5 minutes at a maximum temperature of 300 ° C. The process for fastening is carried out at temperatures of at least 150 ° C and a minimum mechanical pressure of 30 N / cm °. The use of a film accelerates the process and enables sintering at low temperatures and at the same time low mechanical pressure.

Inventors

• 👤 Werner Baumgartner
• 👤 Johannes Fellinger

Bibliographic Details