Method and device for ascertaining the quality of surfaces, particularly semiconductor plates

Abstract

Abstract Translated from German Es werden ein Verfahren zur Ermittlung der Oberflächen­qualität insbesondere von Halbleiterscheiben sowie dazu geeignete Vorrichtungen angegeben. Die Scheiben werden unter einem Winkel von durch einen Zerhacker erzeugten Laserpulsen getroffen, und das dabei in Richtung des Einfallslotes abgestrahlte diffuse Streulicht wird ge­messen, wobei vorzugsweise durch Verschieben und/oder Drehung der Scheibe die gesamte Scheibenoberfläche abgetastet werden kann. Die nach Maßgabe der Zerhackerfrequenz registrierten Meßwerte ergeben Aufschluß über ansonsten schwer nachweis­bare Oberflächenfehler wie beispielsweise Mikrorauhigkeit, Schleier oder Haze. A method for determining the surface quality, in particular of semiconductor wafers, and suitable devices are specified. The disks are hit at an angle by laser pulses generated by a chopper, and the diffuse scattered light emitted in the direction of the incident solder is measured, the entire disk surface being able to be scanned, preferably by moving and / or rotating the disk. The measured values registered in accordance with the chopper frequency provide information about surface defects which are otherwise difficult to detect, such as, for example, micro-roughness, haze or haze.

Inventors

• 👤 Peter Dr. Dipl.-Phys. Hahn
• 👤 Manfred Dr. Dipl.-Phys. Grundner
• 👤 Michael Kerstan
• 👤 Herbert Dr. Dipl.-Chem. Jacob

Bibliographic Details