Testing device for the double-sided contacting of printed-circuit boards

Abstract

Abstract Translated from German Für die beidseitige Kontaktierung bestückter Leiterplatten (Lp) sind ein unterer Nadeladapter (Nau) mit unteren gefe­derten Kontaktnadeln (Kn1) und ein oberer Nadeladapter (Nao) mit oberen gefederten Kontaktnadeln (Kn3) vorgesehen. Definierte Kontaktierzustände mit entsprechend hohen Kon­taktiersicherheiten werden dadurch erreicht, daß die Leiter­platten (Lp) mit federnd ausgebildeten Andruckstößeln (Aso) gegen gegenüberliegende, unnachgiebig angeordnete Andruck­stößel (Asu) gedrückt werden. Werden die Leiterplatten (Lp) mit federnden oberen Andruckstößeln (Aso) gegen in der Höhenlage zweistufig verstellbare untere Andruckstößel (Asu) gedrückt, so kann mit entsprechenden zusätzlichen kürzeren unteren und oberen Kontaktnadeln (Kn2, Kn4) auf einfache Weise eine beidseitig zweistufige Kontaktierung realisiert werden. A lower needle adapter (Nau) with lower spring-loaded contact needles (Kn1) and an upper needle adapter (Nao) with upper spring-loaded contact needles (Kn3) are provided for contacting printed circuit boards (Lp) on both sides. Defined contacting states with correspondingly high contacting safety levels are achieved in that the printed circuit boards (Lp) are pressed with spring-loaded pressure tappets (Aso) against opposing, relentlessly arranged pressure tappets (Asu). If the printed circuit boards (Lp) are pressed against the lower pressure plunger (Asu), which can be adjusted in two stages with spring-loaded upper pressure plungers (Aso), a correspondingly shorter lower and upper contact needles (Kn2, Kn4) can be used to easily achieve two-stage contacting on both sides .

Inventors

• 👤 Wolfgang Hilz
• 👤 Rudolf Dipl.-Ing. Schuster
• 👤 Hans Schauflinger

Bibliographic Details