Method and apparatus for the chemical vapour deposition of uniform thin films on many flat substrates

Abstract

Abstract Translated from French Ce procédé de formation de couches minces uniformes en épaisseur et composition sur de nombreux substrats plans par dépôt chimique à partir d'un mélange gazeux réactif est caractérisé en ce qu'on effectue le traitement dans un espace réactif compris entre des parois extérieures (5) chaudes sur lesquelles sont placés les substrats et mobiles en rotation autour d'un injecteur-éjecteur de gaz (14) intérieur, de forme générale cylindrique, fixe et refroidi, de façon que chaque substrat positionné sur les parois extérieures, ait une position équivalente, pendant le dépôt, par rapport à l'entrée et à la sortie des gaz de l'espace réactif, la pression totale dans l'espace réactif étant au plus égale à la pression atmosphérique et la température des substrats revêtus étant maintenue constante pendant le traitement, en régulant la température des parois extérieures. This process for forming uniform thin layers in thickness and composition on numerous flat substrates by chemical deposition from a reactive gas mixture is characterized in that the treatment is carried out in a reactive space comprised between external walls (5) hot on which the substrates are placed and mobile in rotation around an internal gas injector-ejector (14) of generally cylindrical shape, fixed and cooled, so that each substrate positioned on the external walls has an equivalent position, during deposition, with respect to the entry and exit of gases from the reactive space, the total pressure in the reactive space being at most equal to atmospheric pressure and the temperature of the coated substrates being kept constant during the treatment , by regulating the temperature of the external walls.

Inventors

• 👤 Lionel Gérard Vandenbulcke

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