Paste for bonding semi-conductors to ceramic underlayers

Abstract

Abstract Translated from German Zum Verbinden von Halbleitern mit keramischen Unterlagen verwendet man Silber-Glas-Pasten. Eine gute Haftfestigkeit bereits bei Brenntemperaturen von rund 380° C erhält man mit Pasten, deren Glaskomponente aus 75 bis 85 Gew. % Bleioxid, 8 bis 15 Gew. % Boroxid, 0,75 bis 2,5 Gew. % Siliziumoxid, 0 bis 10 Gew. % Zinkoxid, 0 bis 5 Gew. % Wismutoxid, 0 bis 3 Gew. % Aluminiumoxid, 0,5 bis 5,5 Gew. % Kupferoxid und einem nichtflüchtigen Metallfluorid als Rest besteht, wobei das Molverhältnis Kupferoxid zu Fluoridgehalt zwishchen 1 : 0,25 und 1 : 10 liegen muß. Silver-glass pastes are used to connect semiconductors to ceramic substrates. Good adhesive strength is achieved even at firing temperatures of around 380 ° C with pastes whose glass components consist of 75 to 85% by weight of lead oxide, 8 to 15% by weight of boron oxide, 0.75 to 2.5% by weight of silicon oxide, 0 to 10 % By weight zinc oxide, 0 to 5% by weight bismuth oxide, 0 to 3% by weight aluminum oxide, 0.5 to 5.5% by weight copper oxide and a non-volatile metal fluoride as the remainder, the molar ratio of copper oxide to fluoride content being between 1: 0 , 25 and 1:10 must be.

Inventors

• 👤 Maurice E. Dumesnill
• 👤 Karl Dr. Starz
• 👤 Leonid Finkelshteyn

Bibliographic Details