Tool for manufacturing an electrical contact pin for printed-circuit boards

Abstract

Abstract Translated from German Mit dem Herstellungsverfahren werden Kontaktstifte (1) gefertigt, die je eine aus drei elastischen Schenkeln (5, 6, 7) bestehende Einpreßzone aufweisen. Letztere dient zum lötlosen Befestigen des Kontaktstiftes (1) in durchplattierten Bohrungen (2) von gedruckten Schaltungsplatten (3). Durch Anwendung eines kombinierten Stanzpräge- und Fließpreßverfahrens werden die drei um 120° zueinander versetzten Schenkel (5, 6, 7) in einem Arbeitsschritt geformt. Das bei dem Herstellungsverfahren verwendete Werkzeug besteht aus Matrize und Stempel. Zur Formung eines ersten Schenkels (5) der Einpreßzone wird ein Schneid- und Prägesteg des Stempels in einen entsprechenden Schlitz der Matrize abgesenkt. Hierbei wird zur Bildung der beiden anderen Schenkel (6, 7) Material aus dem Schaft des Kontaktstiftes (1) durch schräge Flächen der Matrize in zwei mit diesen Flächen korrespondierende Ausnehmungen verdrängt, die zu beiden Längsseiten des Schneid- und Prägesteges im Stempel angeordnet sind. The manufacturing process produces contact pins (1), each of which has a press-in zone consisting of three elastic legs (5, 6, 7). The latter serves for the solderless fastening of the contact pin (1) in through-plated bores (2) of printed circuit boards (3). The three legs (5, 6, 7), which are offset by 120 ° to one another, are formed in one working step by using a combined stamping and extrusion process. The tool used in the manufacturing process consists of a die and stamp. To form a first leg (5) of the press-in zone, a cutting and embossing web of the punch is lowered into a corresponding slot in the die. In order to form the other two legs (6, 7), material from the shaft of the contact pin (1) is displaced by oblique surfaces of the die into two recesses corresponding to these surfaces, which are arranged in the stamp on both longitudinal sides of the cutting and embossing web.

Inventors

• 👤 Dieter Mezger
• 👤 Josef Projer
• 👤 Ewald Siewert

Bibliographic Details