Monolithic integrated semiconductor circuit

Abstract

Abstract Translated from German Um E2 PROMs vor einer unberechtigten elektrischen Analyse zu schützen, ist auf die Passivierungsschicht (3) des Chips eine elektrisch leitende Schutzschicht (4) aufgebracht. Sie schirmt als Äquipotentialfläche die darunter liegenden Schaltungsteile ab. Vorzugsweise ist die Schicht (4) als aktive Leiterbahn in eine sog. Sicherheitslogik mit einbezogen, so daß eine mißbräuchliche Beseitigung die Funktion des Chips unterbricht und eine Analyse unmöglich macht. In order to protect E2 PROMs from an unauthorized electrical analysis, an electrically conductive protective layer (4) is applied to the passivation layer (3) of the chip. As an equipotential surface, it shields the circuit parts underneath. The layer (4) is preferably included as an active conductor track in a so-called safety logic, so that improper removal interrupts the function of the chip and makes analysis impossible.

Inventors

• 👤 Hartmut Dr. Schrenk

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