Cooling body for the liquid cooling of power semiconductor devices

Abstract

Abstract Translated from German Zur Verbesserung der Kühlwirkung sind bei einem scheibenförmigen Kühlkörper (1), welcher in der dargestellten Halbleiterauflagefläche Kühlschlitze (3) aufweisen, die über zwei Verbindungskanäle (4) an einen Sammelkanal (7) für die Zufuhr einer Kühlflüssigkeit, z.B. Oel, angeschlossen sind, randseitig Kühlelemente (9) vorgesehen. Diese Kühlelemente können als Kühlrippen, Kühlzapfen oder Kühlnadeln ausgeführt sein. Die Kühlflüssigkeit strömt aus den Kühlschlitzen (3) unter einem Winkel (a) von vorzugsweise 60° bis 70° aus, so dass sie über eine längere Wegstrecke längs des Aussenrandes des Kühlkörpers (1) und zwischen dessen Kühlelementen (9) strömt und dabei Wärme vom Kühlkörper und von den Kühlelementen abführt. Die Kühlschlitze können radial, mit Erweiterung nach aussen, oder serpentineförmig oder evolventenförmig oder spiralförmig geführt sein und rechteckigen oder dreieckförmigen oder halbrunden oder trapezförmigen Querschnitt aufweisen. In order to improve the cooling effect, a disk-shaped heat sink (1), which has cooling slots (3) in the semiconductor support surface shown, is connected to the edges via two connecting channels (4) to a collecting channel (7) for the supply of a cooling liquid, for example oil Cooling elements (9) are provided. These cooling elements can be designed as cooling fins, cooling pins or cooling needles. The cooling liquid flows out of the cooling slots (3) at an angle (a) of preferably 60 ° to 70 °, so that it flows over a longer distance along the outer edge of the cooling body (1) and between its cooling elements (9) and thereby heat dissipates from the heat sink and the cooling elements. The cooling slots can be guided radially, with an extension to the outside, or serpentine or involute or spiral and have a rectangular or triangular or semicircular or trapezoidal cross section.

Inventors

• 👤 Xaver Vogel

Bibliographic Details