Process and device for severing conductive paths

Abstract

Abstract Translated from German Bei für nachträgliche Verbindungsänderungen geeigneten Leiterplatten sind auf den Außenlagen jeweils zwei gegenüberliegende Anschlußflächen (1, 2) durch einen Leiterbahnsteg (3) elektrisch leitend miteinander verbunden. Wird dann eine Anschlußfläche (1) oder ein darin eingelöteter Wrapstift (4) als Stützpunkt für eine Änderungsverdrahtung herangezogen, so muß die Verbindung zu der anderen Anschlußfläche (2) unterbrochen werden, d.h., der Leiterbahnsteg (3) muß ohne Beschädigung der Leiterplatte sicher durchgetrennt werden. Hierzu werden die Anschlußflächen (1, 2) oder ggf. auch der Wrapstift (4) mit Hilfe von Elektroden (5, 8) kontaktiert, worauf der Leiterbahnsteg (3) durch Widerstandserwärmung vollständig durchgebrannt wird. Eine für das Widerstandsdurchbrennen geeigneter Stromimpuls wird dabei durch ein an die Elektroden (5,8) angeschlos senes Steuergerät (12) erzeugt. In the case of printed circuit boards suitable for subsequent connection changes, two opposite connection surfaces (1, 2) are connected to one another in an electrically conductive manner by a conductor web (3) on the outer layers. If a connection surface (1) or a wrap pin (4) soldered into it is used as a base for a change wiring, then the connection to the other connection surface (2) must be interrupted, ie the conductor track web (3) must be cut safely without damaging the circuit board will. For this purpose, the connection surfaces (1, 2) or possibly also the wrap pin (4) are contacted with the aid of electrodes (5, 8), whereupon the conductor track web (3) is completely burned out by resistance heating. A current pulse suitable for resistance blowing is generated by a control unit (12) connected to the electrodes (5, 8).

Inventors

• 👤 Rüdiger Thorwarth
• 👤 Günter Dipl.-Ing. Dederer (FH)

Bibliographic Details