Vessel for the processing and particularly etching of substrates by the reactive plasma method

Abstract

Abstract Translated from French Enceinte pour le traitement de substrats par la méthode du plasma réactif, qui comprend de façon connue, une entrée (7) et une sortie (12) pour la circulation d'un gaz réactif à basse pression, une sole supportant le substrat (10) à traiter placée entre deux électrodes dont l'une (3) est au potentiel de la masse, et l'autre (4) ou électrode de radiofréquence, est portée à un potentiel alternatif de façon à créer dans l'enceinte une décharge électrique. Elle est caractérisée en ce que l'enceinte est métallique et recouverte intérieurement par projection au chalumeau à plasma d'une couche protectrice (2) d'alumine Al2O3 d'une épaisseur voisine de 300 µm. Enclosure for the treatment of substrates by the reactive plasma method, which comprises, in a known manner, an inlet (7) and an outlet (12) for the circulation of a reactive gas at low pressure, a sole supporting the substrate (10) to be treated placed between two electrodes, one of which (3) is at ground potential, and the other (4) or radiofrequency electrode, is brought to an alternating potential so as to create in the enclosure an electric discharge. It is characterized in that the enclosure is metallic and internally covered by spraying with a plasma torch a protective layer (2) of Al2O3 alumina with a thickness close to 300 μm.

Inventors

• 👤 Philippe Laporte
• 👤 Louise Peccoud

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